从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。

• 0402(英制01005)芯片～74mm方形元件、或50×150mm
• KE-3020VA激光贴装头×1个(6吸嘴)+高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴)
• 采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。
• 标配中装有MNVC
• 高速连续图像识别
• 托盘高速供应元件(选项)
• 对应长尺寸基板(选项)
• 对应PoP实装(选项)

基板尺寸	M型基板(330mm×250mm)		○
	L型基板(410mm×360mm)		○
	L-Wide型基板(510×360mm)*1		○
	XL型基板(610mm×560mm)		○
	长尺寸基板(L型基板规格)*2		800×360mm
	长尺寸基板 (L-Wide型基板规格)*2		1,010×360mm
	长尺寸基板 (XL型基板规格)*2		1,210×560mm
元件高度	12mm规格		○
	20mm规格		○
	25mm规格 (XL型基板规格)		○
元件尺寸	激光识别		0402(英制01005)芯片～33.5mm方形元件
	图像识别	标准摄像机	3mm～74mm方形元件、或50×150mm
		高分辩率摄像机 (均为选购件)	1.0mm×0.5mm*3～48mm方形元件、或24×72mm
元件贴装速度	芯片元件	最佳条件	20,900CPH
		IPC9850	17,100CPH
	IC元件*4		9,470CPH*5
元件贴装精度	激光识别		±0.05mm(Cpk≧1)
	图像识别		±0.03mm(MNVC±0.04mm)
元件贴装种类			最多160种 (换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*6