从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。
芯片元件 |
20,900CPH 芯片(激光识别/最佳条件) 17,100CPH 芯片(激光识别/依据IPC9850) |
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IC元件 | 9,470CPH(图像识别/使用MNVC) |
基板尺寸 | M型基板(330mm×250mm) | ○ | |
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L型基板(410mm×360mm) | ○ | ||
L-Wide型基板(510×360mm)*1 | ○ | ||
XL型基板(610mm×560mm) | ○ | ||
长尺寸基板(L型基板规格)*2 | 800×360mm | ||
长尺寸基板 (L-Wide型基板规格)*2 |
1,010×360mm | ||
长尺寸基板 (XL型基板规格)*2 |
1,210×560mm | ||
元件高度 | 12mm规格 | ○ | |
20mm规格 | ○ | ||
25mm规格 (XL型基板规格) |
○ | ||
元件尺寸 | 激光识别 | 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件 | |
图像识别 | 标准摄像机 | 3mm~74mm方形元件、或50×150mm | |
高分辩率摄像机 (均为选购件) |
1.0mm×0.5mm*3~48mm方形元件、或24×72mm | ||
元件贴装速度 | 芯片元件 | 最佳条件 | 20,900CPH |
IPC9850 | 17,100CPH | ||
IC元件*4 |
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元件贴装精度 | 激光识别 | ±0.05mm(Cpk≧1) | |
图像识别 | ±0.03mm(MNVC±0.04mm) | ||
元件贴装种类 |
最多160种 (换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*6 |
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