由于印版和较小设备的密度不断增加，在ICT检测中使用的印版设计空间越来越小，甚至被取消。此外，对于复杂印制板，若直接从SMT生产线送至功能测试位置，不仅会导致产品合格率降低，而且会增加板件故障诊断和维修费用，甚至造成交货延误。如果此时用x-ray检测代替ICT，在当今竞争激烈的市场中，可以确保功能测量的效率，减少故障诊断和维护工作量。

　　另外，对SMT生产中的检验设备进行抽查，可以减少甚至消除批量误差。需要指出的是，ICT不能检测到的焊锡，焊锡过少或过多，冷焊或气孔等等。x-ray检测设备也可以轻松地通过ICT甚至功能测试而不需要检测到这些缺陷，从而影响产品的使用寿命。

　　诚然，X射线为检测的目的是不能检测电子缺陷的，但是可以把注意力集中在功能上。简单地说，增加x-ray检测装置并不能忽略制造过程中的任何缺陷，但是它也能检测到某些ICT无法检测到的缺陷。

　　在此基础上，x-ray检测设备能够对每一个焊点的尺寸、形状和特性进行自动检测，从而对不合格和关键焊点进行检测。焊接点是导致产品过早失效的关键焊点。这些关键性的焊点当然也被认为是“好的”焊点。

　　晶片测试目的与方法。

　　晶片检测的主要目的是尽早发现影响产品质量的因素，防止批量超公差、维修和报废。对产品工艺质量进行控制的重要方法。带内透视功能的X-RAY检测技术通常用于检测芯片封装中的各种缺陷，如剥层、破裂、孔洞和引线连接的完整性。另外，X射线无损检测还能发现PCB制造过程中可能出现的缺陷，如定位不良、短路或异常连接、以及检测封装内焊球是否完整。该系统既能检测不可见的焊点，又能定性、定量地分析检测结果，以尽早发现问题。

　　晶片检查原理X射线技术。

　　国内专业的x-ray检测设备生产厂家在芯片检测过程中推出X-RAY检测设备，可以提高芯片检测效率。X-RAY探测仪是利用X射线管产生X射线穿过晶片样品，并在图像接收器上产生投射，它的高分辨率成像系统可放大1000倍，使芯片内部结构更为清晰，为提高“一次通过”、“零缺陷”的目标提供一种有效的检测手段。

　　事实上，那些在市场上看上去非常逼真但内部结构有缺陷的芯片，显然是肉眼无法分辨的。“原型”只能在X射线检查中被发现。由此，X射线检测设备为电子产品的芯片测试提供了充分的保障，在电子产品的生产过程中发挥着重要作用。