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X-ray的探测方法和设备使用说明

作者: 东莞市海润达电子科技有限公司发表时间:2021-09-07 19:40:35浏览量:170

  由于印版和较小设备的密度不断增加,在ICT检测中使用的印版设计空间越来越小,甚至被取消。此外,对于复杂印制板,若直接从SMT生产线送至功能测试位置,不仅会导致产品合格率降低,而且会增加板件故障诊断和维修...

  由于印版和较小设备的密度不断增加,在ICT检测中使用的印版设计空间越来越小,甚至被取消。此外,对于复杂印制板,若直接从SMT生产线送至功能测试位置,不仅会导致产品合格率降低,而且会增加板件故障诊断和维修费用,甚至造成交货延误。如果此时用x-ray检测代替ICT,在当今竞争激烈的市场中,可以确保功能测量的效率,减少故障诊断和维护工作量。


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  另外,对SMT生产中的检验设备进行抽查,可以减少甚至消除批量误差。需要指出的是,ICT不能检测到的焊锡,焊锡过少或过多,冷焊或气孔等等。x-ray检测设备也可以轻松地通过ICT甚至功能测试而不需要检测到这些缺陷,从而影响产品的使用寿命。

  诚然,X射线为检测的目的是不能检测电子缺陷的,但是可以把注意力集中在功能上。简单地说,增加x-ray检测装置并不能忽略制造过程中的任何缺陷,但是它也能检测到某些ICT无法检测到的缺陷。

  在此基础上,x-ray检测设备能够对每一个焊点的尺寸、形状和特性进行自动检测,从而对不合格和关键焊点进行检测。焊接点是导致产品过早失效的关键焊点。这些关键性的焊点当然也被认为是“好的”焊点。


  晶片测试目的与方法。


  晶片检测的主要目的是尽早发现影响产品质量的因素,防止批量超公差、维修和报废。对产品工艺质量进行控制的重要方法。带内透视功能的X-RAY检测技术通常用于检测芯片封装中的各种缺陷,如剥层、破裂、孔洞和引线连接的完整性。另外,X射线无损检测还能发现PCB制造过程中可能出现的缺陷,如定位不良、短路或异常连接、以及检测封装内焊球是否完整。该系统既能检测不可见的焊点,又能定性、定量地分析检测结果,以尽早发现问题。


  晶片检查原理X射线技术。


  国内专业的x-ray检测设备生产厂家在芯片检测过程中推出X-RAY检测设备,可以提高芯片检测效率。X-RAY探测仪是利用X射线管产生X射线穿过晶片样品,并在图像接收器上产生投射,它的高分辨率成像系统可放大1000倍,使芯片内部结构更为清晰,为提高“一次通过”、“零缺陷”的目标提供一种有效的检测手段。

  事实上,那些在市场上看上去非常逼真但内部结构有缺陷的芯片,显然是肉眼无法分辨的。“原型”只能在X射线检查中被发现。由此,X射线检测设备为电子产品的芯片测试提供了充分的保障,在电子产品的生产过程中发挥着重要作用。


2021-09-07 170人浏览