焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。下面为大家介绍SMT贴片加工中电子元器件的焊接工艺。

　　SMT贴片加工中电子元器件的焊接工艺一般分三大类：接触焊、熔焊和钎焊。

　　1、接触焊：在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。

　　2、熔焊：熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况 下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。

　　3、钎焊：钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。

　　钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。使用焊料的熔点高于4500C的焊接称硬钎焊;使用焊料的熔点低于4500C的焊接称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。

　　焊接的机理：电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属(母材)的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。

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