回流焊是用来焊接SMT贴片元件到线路板上的焊接生产设备，是靠炉膛内的热气对流对印刷好的锡膏线路板焊点上的锡膏作用，使锡膏重新熔融成液态锡让SMT贴片元件与线路板焊接熔接在一起，让后经过回流焊冷却形成焊点，胶状的锡膏在一定的高温气流下进行物理反应达到SMT工艺的焊接效果。下面深圳海润达科技就来详细介绍一些回流焊工作原理。

由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元状，传统的焊接方法已经不能适应需要。在混合集成电路板组装中采用了回流焊，组装焊接的元件多数为片状电容，片状电感，贴装型晶体管及二极管等，随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件合贴装器件的出现，作为贴装技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

回流焊工作原理分为以下几个步骤：

当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头合引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧化隔离。

当PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而顺坏PCB和元器件。

当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头合引脚润湿、扩散、漫流或回流混合成焊锡接点。

当PCB进入冷却区，使焊点凝固，此时完成回流焊接工艺。

印刷好锡膏贴装好SMT贴片元件的线路板，经过回流焊的导轨运输经过回流焊以上四个温区的作用后形成完整焊接好的线路板。

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