焊膏印刷是SMT工艺的第一个重要工序。焊膏打印机的印刷胶版如果不处理，很可能造成批量接锡的现象，从而影响成品质量。

如何应对焊膏印刷机的印刷胶版，深圳海润达科技在此与大家分享。

观察MARK分的识别情况，识别中心是否在MARK分的中心，一般得分优于500。

观察传送带的宽度。轨道的宽度不能太宽，否则不能夹住印刷电路板。

观察激光钢网是否固定好，尽量手动推动。

Top PIN或BACKUP PIN系统，无论安装是否到位，如果出现这种情况，可以移除所有top PIN并重新安装。

首先应检查印刷电路板的厚度是否设置正确。

检查钢网校正系统的夹紧装置是否正常(这要在自诊断中确认)。

更换nextmove卡和控制箱之间的连接线，查看连接是否松动。

将控制箱换成另一个。有时控制箱后面板的插槽有问题。

检查校正电机前的轴承是否磨损或有缺陷。

系统或硬盘异常，请重新安装系统或更换电机。

焊膏打印机在打印过程中，经常会出现打印少锡、打印均匀锡、打印偏差等不良现象，可以从以下几个方面进行分析:

印锡少的原因:焊膏搅拌不充分，粘度高，刮刀速度过快，钢网堵塞。

印刷锡连接原因:焊膏搅拌过度，粘度低，钢网或刮刀压力过大，印刷底座不当导致PCB放置不均匀。

印刷错位原因:钢网未对齐，钢网与PCB焊盘不匹配，钢网或刮刀压力过高。

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