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回流焊组合物系统

作者: 东莞市海润达电子科技有限公司发表时间:2021-12-27 17:50:38浏览量:332

回流焊通过提供一种加热环境,是焊锡膏受热熔化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起,实现回流焊接工艺,因此也叫再流焊。下面深圳海润达科技和大家分享一下回流焊组成系统。回流焊组成系统包括控制系统、运输系统、温区构成,运

回流焊通过提供加热环境来实现回流焊工艺,在加热环境中焊膏被加热熔化,使得表面贴装元件和PCB焊盘可以通过焊膏合金可靠地结合在一起,因此也称为回流焊。接下来,深圳海润科技将与大家分享回流焊复合系统。

回流焊组成系统包括控制系统、输送系统、温度区组成、输送速度控制、温度控制、报警装置、测温线接口、气体控制等。

一、回流焊控制系统

回流焊控制系统由PC+PLC和回流焊控制软件组成,可实现系统设置、过程精确控制和状态实时监控等功能。回流焊显示器安装在第一阶段回流焊的悬臂架上,悬臂可以根据使用需要旋转调整显示器和键盘的位置。PC安装在显示器下方的框架内,被机器门板包围,通过网线与PLC连接。

二、回流焊运输系统

印刷电路板通过运输系统的传输回流焊接,运输系统主要由运输导轨、传输链轮、链条和传输网带等组成。传动网带为不锈钢网带,传动速度由控制软件无限调节,输送导轨宽度由换向器、螺杆、螺母驱动根据PCB尺寸自由调节,采用链网传动,驱动装置安装在回流焊出口处。驱动装置包括驱动电机、驱动轴、传动链和链轮、导向螺杆和其他轨道运输元件。

三.回流焊温度区的组成

回流焊主要由入口、预热区、保温区、回流区和冷却区组成。导轨用作中间、上部和下部温度区,用于独立循环和温度控制。各个独立温区的气流被加速、加压、加热,然后通过整流板均匀作用在PCB的上下两侧。回流焊所有加热区域都有上下加热模块,独立循环控制温度。每个温度区采用相同的模块化结构,易于维护和更换。回流冷却区是专门制作的冷却模块和回流区后的外置水冷器,可以实现高效冷却。

在选择氮气装置时,采用双冷却区进行冷却,通过水冷换热器、冷却风扇和出口处的空气幕进行热交换冷却后的气体从上方作用在PCB上。印刷电路板在冷却区强制冷却后,由运输系统送出进行回流焊,回流焊完成。热交换器可以过滤助焊剂,可以保证清洁气体在回流焊中循环,冷却风扇风量合适,可以保持冷却区域惰性气体含量稳定。模块化结构,热交换器,冷却风扇和整流孔板易于维护。

四.回流焊的传输速度控制

回流焊输送系统速度可根据用户需求自行设定,由软件控制,控制精度可达2mm/min。

动词 (verb的缩写)回流焊温度控制

回流焊各温度区的设定温度由软件操作唤醒,各温度区的实际温度由安装在各温度区的热电偶传输并显示在PC监视器屏幕上,控制信号也反馈给电控柜内的固态继电器,以提供足够的功率将温度维持在设定值。

六、回流焊温度超差报警保护

当实际温度超过设定温度的上下限时,系统会发出报警信号,并通过组楼控制显示报警信息,同时所有加热区停止加热(如果冷却区温度超过上限,只报警,不停止加热)(如果温度设定为200℃,上下限温度设定为10℃,则当实际温度超过210℃或低于190℃时报警)。运输系统继续运行,印刷电路板安全送出进行回流焊。故障排除后,再次打开加热开关进行加热。

七、回流焊温度线接口

回流焊测温线的接口安装在机器前方的操作控制面板上,测温线的输入端与工控机上的测温卡连接。焊接过程中的温度曲线可由回流控制软件捕捉,并可打印、存储和调用。

八、回流焊气体控制

回流焊需要一个气体控制装置,因为回流焊应该提供干净的氮气或/气体控制装置包括进气和出气帘、进气和排气装置以及控制软件、流量计、氧浓度分析仪和可选的流量回收装置。

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