回流焊的保温效果会直接影响元器件的发热。对于保温效果差的回流焊，回流焊产品的质量通常不理想。接下来，深圳海润科技给大家分析一下。

在回流焊炉中，传送带对输送的产品进行反复回流焊，同时也成为一个散热系统。此外，发热部位边缘与中心散热条件不同，边缘温度一般较低。除了每个温度区的温度要求不同，回流焊炉中同一载体表面的温度也不同。

一般来说，与分立芯片元件相比，QFP和PLCC的热容量更大，因此大面积元件的焊接比小面积元件更困难。

由于不同产品负载的影响，回流焊温度曲线的调整应考虑空负载、负载和不同负载系数下的良好重复性。荷载系数定义为:lf = l/(l+s)；其中l等于组装基板的长度，s等于组装基板的间距。负载系数越大，回流焊工艺越难获得好的结果。通常，回流焊的最大负载系数在0.5到0.9之间。这取决于产品条件(组件焊接密度、不同基板)和回流焊炉的不同型号。实践经验对于获得良好的焊接效果和可重复性非常重要。

如果在保温效果好的回流焊中，对元器件的加热一般影响不大，回流焊有很好的保护作用，回流焊的热补偿会消除这些因素。对于保温效果差的回流焊，这些因素会对回流焊组件的加热起到一定的作用，连接的产品质量也不理想。所以在选择回流焊的时候，质量才是关键，而不仅仅是价格。

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