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回流焊工艺基本要求

作者: 东莞市海润达电子科技有限公司发表时间:2022-01-12 11:01:49浏览量:311

回流焊要想达到理想的焊接效果,对回流焊工艺的正确管控是非常重要,工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。回流焊工艺基本要求:1、要设置合理的温度曲线,回流焊是SMT生产中关键工序,根据回流焊工作原理,设置合理

为了达到理想的焊接效果,正确控制回流焊工艺非常重要。该工艺的优点是温度容易控制,焊接过程中可以避免氧化,制造成本更容易控制。

回流工艺的基本要求:

1.要设定合理的温度曲线,回流焊是SMT生产中的关键工序。根据回流焊的工作原理,设定合理的温度曲线可以保证回流焊的质量。

2.电路板设计时应根据焊接方向进行焊接。

3.回流焊过程中,将电路板轻放在传送带上,防止传送带晃动,注意在回流焊出口处接收电路板,防止后面出来的电路板落在前面出来的电路板上,损坏SMD元器件引脚。

4.第一次回流焊电路板必须检查焊接是否充分,焊膏是否有熔化不充分的痕迹,焊点表面是否光滑,焊点形状是否为半月形,焊球和残留物的情况,连续焊接和虚焊的情况。另外,检查电路板表面的颜色变化。回流焊后,电路板允许有一点甚至变色。根据检验结构调整温度曲线,定期检查焊接质量。

由于回流焊工艺具有“回流”和“自定位效应”的特点,相对于贴装精度的要求,回流焊工艺的要求要宽松一些,更容易实现焊接的高自动化和高速度。同时,也正是因为回流焊的特性和自定位效应,使得回流焊技术对焊盘的设计、元器件的标准化、元器件端子和印制板的质量、焊料质量以及工艺参数的设置都有了更严格的要求。

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