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SMT生产线的基本工艺流程:

一、焊膏印刷

焊膏涂在PCB焊盘上，为元件的焊接做准备。使用的设备是锡膏印刷机，位于SMT生产线的前端。

第二，安装

将表面贴装元件准确安装在PCB固定位置。使用的设备是贴片机，位于SMT生产线锡膏印刷机后面。

第三，回流焊

熔化焊膏，将外部组装的元件与PCB板牢固结合。使用的设备是回流焊，位于SMT生产线贴片机后面。

四.测试

对粘贴的PCB的焊接质量和组装质量进行检查。使用的设备是AOI，位置可以根据检验需要安排在生产线适当的地方，一般放在回流焊的后面。

以上是SMT生产线的基本工艺流程。具体工艺流程包括单面贴装、双面贴装、混合贴装等。由于贴装工艺不同，SMT生产线的工艺流程略有不同。

一般的SMT生产流程包括三个步骤:锡膏印刷、贴装和回流焊。主要设备包括锡膏印刷机、SPI、贴片机、回流焊炉和AOI。

SMT自动化生产线典型方案:

装版机+焊膏印刷机+SPI+高速贴片机+多功能贴片机+回流焊+AOI+NG/OK版接收器

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