回流焊是一种用于将SMT贴片元件焊接到电路板上的焊接生产设备。它是依靠炉内的热空气对流作用于印刷焊膏电路板焊点上的焊膏，使焊膏重新熔化成液态锡，将SMT芯片元件和电路板焊接在一起，再经过回流焊和冷却形成焊点。胶体锡膏在一定的高温气流下发生物理反应，达到SMT工艺的焊接效果。下面，深圳海润科技将详细介绍回流焊的一些工作原理。

由于电子产品PCB小型化的需要，出现了头号芯片，传统的焊接方式已经不能满足需要。回流焊接用于混合集成电路板的组装。要焊接的大部分元件是贴片电容、贴片电感、贴装晶体管和二极管等。随着SMT技术的发展，各种贴片元器件和贴装器件的出现，作为贴装技术一部分的回流焊的技术和设备也得到相应的发展，应用日益广泛，几乎在所有的电子产品中都有应用。

回流焊接是通过重新熔化预先分布在PCB焊盘上的焊膏，在表面安装元件的焊接端子或引脚和PCB焊盘之间进行机械和电气连接的焊接。回流焊是将元器件焊接到PCB板上，回流焊是将元器件贴装到表面上。回流焊是依靠热气流对焊点的作用，胶体助焊剂在持续的高温气流下发生物理反应，实现贴片焊接；之所以称为“回流焊”，是因为气体在焊机内循环产生高温，达到焊接的目的。

回流焊的工作原理分为以下几个步骤:

当PCB进入加热区时，焊膏中的溶剂和气体会蒸发。同时，焊膏中的助焊剂润湿元件的焊盘和端脚，焊膏软化、塌陷并覆盖焊盘，从而使焊盘和元件引脚免于氧化。

当PCB板进入保温区时，对PCB板和元器件进行充分预热，防止PCB板突然进入焊接高温区，损坏PCB板和元器件。

当PCB进入焊接区域时，温度迅速升高使焊膏熔化，液态焊料润湿、扩散、溢出或回流PCB的焊盘和元件的端子引脚，形成焊点。

当PCB进入冷却区时，焊点固化，回流焊过程完成。

将印刷好的焊锡膏粘贴在贴有SMT芯片元件的电路板上，通过回流焊的导轨和回流焊上方的四个温区输送后，电路板被完全焊接。

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