SMT工艺质量中70%的质量问题是由SMT印刷工艺决定的。自动焊锡膏印刷机的印刷工艺参数设置合理与否，直接关系到印刷的质量，这就需要SMT操作技术人员了解自动焊锡膏印刷机的参数调试技巧。在此，深圳海润达科技将与大家分享自动焊锡膏印刷机的参数调试技巧。

一.刮刀长度

钢筋网的最大开口长度为每侧30～50mm。为了减少锡膏量和锡膏与空气体的接触面积，刮刀长度应取较小值。目前自动锡膏印刷机最多有三种刮刀长度可供选择:150 mm/200 mm/320 mm。

二、刮刀压力

刮刀及其对应刮刀提升行程的压力约为0.08mm/Kg，150mm刮刀压力设定范围为1Kg~2Kg，200mm刮刀压力设定范围为1.5Kg~2.5Kg，320mm刮刀压力设定范围为2Kg~3Kg。为了延长自动锡膏印刷机钢网和刮刀的使用寿命，刮刀压力取极限值。通常只需要刮去钢网上的锡膏，在钢网上留下抽空的单颗粒层也是可以接受的。根据铲运机的状况，前后铲运机的压力可能不同。

三.印象速度

自动焊锡膏印刷机印刷速度的设定原则是保证焊锡膏有足够的时间漏印。PCB焊盘上漏焊的锡膏形状不完整时，可以适当降低印刷速度。PCB上的最小元件引脚间距越小，锡膏的粘度越大，印刷速度也要相应降低，否则要提高。小于0.5mm的细间距为20mm~45mm/s，普通元件的引脚间距为40 mm ~ 65 mm/s。

四.钢网的清洗频率

擦屏频率以IC的紧脚程度为准，紧脚的IC容易堆积锡膏残留。如果需要及时清理网内的沉积物，则需要增加清理频率。在钢网擦拭干净的前提下，设定值取较大值。小于0.5mm的距离一般为3~4CPS，常见的距离为6~8CPS。

动词 （verb的缩写）分离速度

在自动锡膏印刷机的生产过程中，合适的分离速度保证了漏印的锡膏保持良好的外观。设置分离速度时，应考虑印刷电路板上的最小元件间距和焊膏粘度。元件间距越小，锡膏粘度越大，分离速度越小。间距小于0.5mm的组分分离速度设定范围为0.3~0.8mm/s，普通间距为0.8 ~ 2 mm/s。

不及物动词分离距离

分离距离是钢网的厚度加上一定的余量，约为1 ~ 1.5 mm，剥离距离的大小与钢网的变形程度和钢网的紧固程度有关，其设定准则是保证焊盘上最厚的锡膏能够正常分离。

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