回流焊后常见的几种缺陷，如润湿性差、含锡量少、含锡量不足、引脚破损、焊膏有棱角、焊盘被污染物覆盖等。，这些常见的缺陷是如何产生的？深圳海润达科技下面给大家分享一下。

回流焊后的润湿性差，表现为PCB焊盘或元器件引脚的吃锡不良。原因是元器件引脚的PCB焊盘被氧化污染，回流焊温度过高，焊膏质量不好等。，这将导致回流焊后润湿性差。严重时会出现虚焊。

回流焊后锡量很少，说明焊点不饱满，IC引脚根部弯月面小。原因是印刷模板窗口小，灯芯现象，温度曲线不佳，焊膏金属含量低，会导致含锡量小，焊点强度不够。

回流焊后锡膏不足是生产中常见的现象。原因是第一次PCB印刷和锡膏印刷机停止后的印刷，印刷工艺参数变化，钢板窗口堵塞，锡膏质量变差，都会导致锡膏不足，要有针对性的解决问题。

回流焊后，引脚受损，表现为器件引脚共面性差或弯曲，直接影响焊接质量。原因是运输、取放过程中的碰撞。因此，应小心保存组件，尤其是FQFP。

回流焊后锡膏有棱角，这在生产中也是常有的事，不容易发现。严重的话会不断焊。原因是锡膏印刷机抬网太快，模板孔壁不光滑，容易使锡膏有棱角。

回流焊后，生产中不时有污染物覆盖焊盘，这是由于现场来的纸、胶带来的异物、用手触摸PCB焊盘或元器件、字符印刷位置不对等原因造成的。所以要注意生产现场的清洁，工艺要规范。

再流焊过程中存在许多焊接缺陷，具体缺陷产生的原因也是多方面的。任何材料特性的不当选择和工艺参数的设定都可能导致潜在的缺陷。因此，在实际生产中，一方面要严格控制工艺流程，另一方面要具体问题具体分析，从而优化工艺，消除缺陷。

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