在SMT生产中，元件焊点的焊接质量是直接影响印刷电路元件质量的关键因素。回流焊经常会出现冷焊、桥接、虚焊、竖焊等缺陷。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元件的可焊性、丝网印刷、安装精度和焊接工艺等。今天深圳海润达科技就为大家分享以下回流焊过程中冷焊、桥接、虚焊、架设的具体原因。

冷焊是指回流焊不完全形成的焊点，是回流焊加热不充分，温度不够造成的。

桥接回流焊是回流焊过程中常见的缺陷之一，它会导致元件之间的短路。原因是锡膏塌陷，锡膏太多，贴装压力太大，回流焊时升温太快，锡膏中的溶剂来不及完全蒸发。桥必须修理。

虚焊是指某些IC引脚在焊接后出现虚焊，是一种常见的回流焊缺陷。原因是销的共面性差，特别是QFP，由于存放不当导致销变形。引线和焊盘可焊性差，存放时间长，铅黄；预热温度过高，加热速度过快，容易造成IC引脚氧化，导致可焊性差。

平板电脑是一种芯片组件，一端抬起，立在其另一端引脚上，也称为曼哈顿现象或吊桥。根本原因是构件两端的润湿力不平衡。具体与以下因素有关:

1.焊盘的设计和布局不合理。如果两个焊盘中有一个过大，热容量不均匀容易导致润湿力不均衡，导致两端施加的熔融焊料表面张力不均衡。芯片元件的一端在另一端开始变湿之前完全变湿。

2.两个焊盘的锡膏印刷量不均匀，一端锡膏吸热会增加，熔化时间会滞后，也会导致润湿力的不平衡。

3.贴装时，受力不均匀会导致元器件浸入锡膏的深度不同，熔化时间差，导致两面润湿力不均匀；粘贴时移位。

4.回流焊时，加热速度过快且不均匀，使得PCB板上的温差较大。

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