无铅回流焊的温度远高于富回流焊。无铅回流焊的温度设置很难调整，尤其是无铅回流焊的窗口很小，控制横向温差非常重要。回流焊横向温差过大会造成很多不良问题。如何减小回流焊的横向温差，达到理想的回流焊效果，深圳海润达科技下面就和大家分享一下。

一、回流焊用热风输送

目前主流的再流焊采用全热风加热。在回流焊的发展中，也出现了红外加热。但由于大热，不同颜色器件的红外吸收反射率不同，以及相邻元器件的遮挡产生的遮蔽效应。温差会导致焊接风跳出工艺窗口。在回流焊的加热方式中，红外加热技术逐渐被淘汰。在焊接过程中，要注意传热效果，尤其是对于原有的大型热设备。如果传热不足，热容量小的器件的温升会明显加快，造成横向温差。

二、回流链速度控制

无铅回流焊的链速控制会影响PCB的横向温差。一般来说，降低链条速度会给热容量大的设备带来更多的加热时间，从而减小横向温差。但是炉温曲线的设定取决于焊膏的要求。所以在实际生产中降低链条限速是不现实的，这取决于焊膏的使用。如果电路板上有很多几十个吸热元件，建议降低回流焊传输链的速度，让大的芯片元件充分吸热。

三。再流焊风速和风量的控制

在回流焊其他条件不变的情况下，只有回流焊风扇转速降低30%，电路板上的温度才会降低10℃左右。可见，风速和风量的控制对回流焊的控制非常重要。为了实现对风速和风量的控制，需要注意两点控制，以减小回流焊的横向温差，提高焊接效果。

1.采用变频调速，减少电压波动对风机的影响；

2.尽量减少回流焊的排气量，因为排气量的中心负荷往往不稳定，容易影响回流焊炉内热风的流动。

第四，良好的回流焊稳定性可以降低炉内温差。

即使回流焊设置好了，也要保证稳定性、可重复性和一致性。尤其在生产中，由于设备原因，稍有漂移，就容易跳出工艺窗口，造成冷焊或设备损坏。因此，越来越多的厂商开始重视设备的稳定性。

东莞市海润达电子科技有限公司专业销售JUKI贴片机、YAMAHA贴片机、SMT贴片机、自动贴片机、X-RAY检查设备等半导体设备的公司，公司致力于为客户提供销售、安装、技术培训、设备租赁及工艺指导的自动化全套解决方案。