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好的回流焊接工艺需要做好哪些前提工作?

作者: 海润达SMT设备发表时间:2022-04-14 09:19:30浏览量:502

通过提升回流焊的焊接技术,不仅可以提高其工作效率,同时也可也可以有效提高回流焊的焊接质量。那么,要确保有好的回流焊接工艺,需要做好哪些前提工作呢?下面深圳海润达科技就来分享一下。1、了解您PCBA上的质量和焊接要求,例如高温度要求和需要在寿

通过改进回流焊的焊接工艺,不仅可以提高工作效率,还可以有效提高回流焊的焊接质量。那么,保证一个好的回流焊工艺的前提条件是什么呢?下面分享给深圳海润科技。

1.了解你的PCBA上的质量和焊接要求,比如高温要求和生活中需要注意的焊点和器件;

2.了解PCBA上的焊接难点,比如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距极小的部分等。

3.找出PCBA上的热点和冷点,在点上焊接温度计热电偶;

4.决定其他必须连接热电偶测温的地方,如BGA封装和底部焊点,热敏器件本体等。(尽量使用所有测温通道获取更多信息);

5.设定初始参数,与工艺规范进行比较并调整;

6.在显微镜下仔细观察焊接好的PCBA,观察焊点的形状和表面状况,润湿程度,锡的流向,PCBA上的残留物和焊球等。特别要注意上面第2点记录的焊接难点。一般来说,经过上述调整后,不会出现焊接故障。但是,如果有故障,分析故障模式,并根据其机理用上下温区的控制进行调整。如果没有故障,根据得到的曲线和板上焊点的情况决定是否微调优化。目的是让设定的流程稳定,风险更小。调整和考虑熔炉负荷和生产线速度,以便在质量和产量之间获得更好的平衡。

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