通过改进回流焊的焊接工艺，不仅可以提高工作效率，还可以有效提高回流焊的焊接质量。那么，保证一个好的回流焊工艺的前提条件是什么呢？下面分享给深圳海润科技。

1.了解你的PCBA上的质量和焊接要求，比如高温要求和生活中需要注意的焊点和器件；

2.了解PCBA上的焊接难点，比如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距极小的部分等。

3.找出PCBA上的热点和冷点，在点上焊接温度计热电偶；

4.决定其他必须连接热电偶测温的地方，如BGA封装和底部焊点，热敏器件本体等。(尽量使用所有测温通道获取更多信息)；

5.设定初始参数，与工艺规范进行比较并调整；

6.在显微镜下仔细观察焊接好的PCBA，观察焊点的形状和表面状况，润湿程度，锡的流向，PCBA上的残留物和焊球等。特别要注意上面第2点记录的焊接难点。一般来说，经过上述调整后，不会出现焊接故障。但是，如果有故障，分析故障模式，并根据其机理用上下温区的控制进行调整。如果没有故障，根据得到的曲线和板上焊点的情况决定是否微调优化。目的是让设定的流程稳定，风险更小。调整和考虑熔炉负荷和生产线速度，以便在质量和产量之间获得更好的平衡。

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