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全自动锡膏印刷机工艺流程介绍

作者: 海润达SMT设备发表时间:2022-08-15 14:51:01浏览量:688

全自动锡膏印刷机是将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片,SMT生产线的最前端。下面请看全自动锡膏印刷机工艺流程


全自动锡膏印刷机工艺流程介绍


全自动焊锡膏印刷机是将印刷电路板固定在印刷定位台上,然后印刷机的左右刮刀通过钢网将焊锡膏或红胶漏印在相应的焊盘上,漏印均匀的PCB通过传输台输入贴片机进行自动贴装,这是SMT生产线的前端。自动焊锡膏印刷机的工艺流程是怎样的?东莞市海润达科技给你介绍一下。

1.SMT印刷图案对齐

工作台上的基板与模板对齐,使基板的焊盘图案与钢网的开启方式完全一致。

二、刮刀与模板的夹角

刮刀与模板的夹角越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入板栅,但也容易将锡膏挤压到模板的下侧,造成锡膏的持久性。刮刀与模板的夹角一般为45-60度。目前,大多数自动和半自动印刷机使用60。

三.全自动焊锡膏印刷机的印刷刮刀压力

刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。其实刮刀压力指的是刮刀下降的深度。如果压力太低,刮刀就不会附着在模板表面,而如果压力太低,模板表面就会形成一层锡膏,容易造成印刷缺陷,如印刷、粘连等。

四.自动锡膏印刷机的印刷速度

因为刮刀的速度与浆料的粘度成反比,所以PCB间距窄,图案密度高,速度慢。如果速度过快,刮刀通过钢网开口的时间相对较短,锡膏不能完全渗入开口,可能导致锡膏形成不充分或印刷痕迹不足。印刷速度和刮刀压力有一定的关系。理想的刮刀速度和压力应该是将锡膏从模板表面刮下。


5.自动焊锡膏印刷机的印刷间隙

印刷间隙是模板与PCB板之间的距离,与印刷后印刷电路板上残留的锡膏量有关。

6.SMT自动印刷中的锡膏输入

锡膏放的太少,可能会导致填充不良,印刷少。太多的锡膏可能会阻止锡膏滚动。锡膏刮不干净,导致脱模不良;长时间暴露在空气体中的锡膏质量不合适,合适的焊料量为∮h = 13-23。在生产中,操作员每半小时检查一次钢丝上焊膏的高度。每隔半小时,模板上超出刮刀长度的锡膏被移动到模板前面,锡膏均匀分布。

七、钢网与PCB分离速度

印刷锡膏后,模板离开印刷电路板的瞬时速度就是分离速度,与印刷质量的参数有关。这在窄间距和高密度印刷中是最重要的。先进的印刷设备在模版离开锡膏图案时有一个或多个微小的停留过程,即多级脱模,以保证最佳的印刷成型。

八、清洗方式和清洗频率

模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。如果不及时清洗,PCB表面会被污染。钢网开口周围残留的锡膏会变硬,严重时会堵塞钢网开口。清理钢网底部也是保证印刷质量的一个因素。清洗方式和清洗频率要根据锡膏、模板材料、厚度、开口大小等条件来确定。

以上是“自动焊锡膏印刷机工艺流程介绍”的全部内容。希望对你有帮助。如果您需要自动锡膏印刷机,请来电咨询。

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