X射线检查是一种非破坏性检查，它主要用于检查设备底部无法用肉眼或AOI进行检查的焊点，例如BGA，CSP，倒装芯片，QFN，双行QFN，DFN和其他焊点，以及印刷检查电路板，组件封装，连接器和焊点的内部损坏。计算机进一步分析或观察到各种材料对X射线的不透明度系数是不同的。处理后的灰度图像可以显示物体密度或被检查材料厚度的差异。

　　自动X射线检查英文缩写为AXI， X射线对不同物质的穿透率不同， X射线检查使用的原理是X射线不能穿透焊料以在组装好的板上进行焊后检查。

　　X射线检查设备的种类：X射线检查设备根据自动化程度可分为手动X射线检查和自动X射线检查。根据X射线技术，它可以分为透射型和横截面X射线检查系统。

　　透射X射线检查系统：透射X射线测试系统是一种早期的X射线检查设备，适用于单面安装BGA板和SOJ，PLCC的检查，缺点是无法区分PCBA焊点的垂直重叠，因此在进行双重检查时面和多层板缺陷判断更加困难。

　　断面X射线检查系统：截面分层方法(或三维X射线)是一种用于隔离PCBA中水平面的技术。该系统可以进行分层截面检查，相当于工业CT。 X射线检查系统部分设计了聚焦断层图像。分层的X射线束以一定角度穿过PCB，然后穿过X射线束。镜头与Z轴同步旋转，形成约0.2?0.4mm厚的稳定焦平面。在成像过程中，传感器和光源都围绕辅助设备旋转。根据获得的图像，计算机算法可以定量计算空隙和裂纹的大小，以及计算焊料量并查找可能导致短路的缺陷，例如锡桥。这些测量可以显示焊点的质量。测试PCB板时，可以根据需要在2轴方向上以较小的增量任意检查焊点或其他不同水平的被测物。截面射线测试系统适用于测试单面和双面电路板。

　　X射线探伤仪是目前在生产中经常使用的仪器。想要使X射线探伤仪对他人和自己都有好处是科学合理的。

　　在使用探伤仪的过程中，以下几点值得关注：

　　(1)使用前，必须严格遵守增加电压的说明。在增加电压的过程中，请注意电流的差异。如果情况不稳定，则需要重复上一个操作。如果经过反复培训仍然存在不正常的情况，则表明机器异常;

　　(2)X射线探伤仪是在高压下使用的设备。为避免泄漏，将X射线探伤仪接地。沉阳宇世检测设备有限公司生产的X射线检查机的附件接地;

　　(3)X射线探伤仪可以正常使用，对使用的电压和电压稳定性有严格的要求;

　　(4)在使用X射线探伤仪之前，先进行120秒的提升和预热;

　　(5)使用X射线探伤仪时，必须确保机器的散热;

　　(6)每次使用X射线探伤仪一段时间后，需要将X射线探伤仪停止同样的时间。在生产期间一定不能使用它来保持静止。否则，将严重影响X射线探伤仪的使用寿命。