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X-ray检测设备的种类及使用

作者: 东莞市海润达电子科技有限公司发表时间:2021-09-16 14:48:16浏览量:59

X射线检查是一种非破坏性检查,它主要用于检查设备底部无法用肉眼或AOI进行检查的焊点,例如BGA,CSP,倒装芯片,QFN,双行QFN,DFN和其他焊点,以及印刷检查电路板,组件封装,连接器和焊点的内部损坏。计算机进一步分析或观察到各种材料对X射线的不透明度系数是不同的。处理后的灰度图像可以显示物体密度或被检查材料厚度的差异。

  X射线检查是一种非破坏性检查,它主要用于检查设备底部无法用肉眼或AOI进行检查的焊点,例如BGA,CSP,倒装芯片,QFN,双行QFN,DFN和其他焊点,以及印刷检查电路板,组件封装,连接器和焊点的内部损坏。计算机进一步分析或观察到各种材料对X射线的不透明度系数是不同的。处理后的灰度图像可以显示物体密度或被检查材料厚度的差异。


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  自动X射线检查英文缩写为AXI, X射线对不同物质的穿透率不同, X射线检查使用的原理是X射线不能穿透焊料以在组装好的板上进行焊后检查。

  X射线检查设备的种类:X射线检查设备根据自动化程度可分为手动X射线检查和自动X射线检查。根据X射线技术,它可以分为透射型和横截面X射线检查系统。

  透射X射线检查系统:透射X射线测试系统是一种早期的X射线检查设备,适用于单面安装BGA板和SOJ,PLCC的检查,缺点是无法区分PCBA焊点的垂直重叠,因此在进行双重检查时面和多层板缺陷判断更加困难。

  断面X射线检查系统:截面分层方法(或三维X射线)是一种用于隔离PCBA中水平面的技术。该系统可以进行分层截面检查,相当于工业CT。 X射线检查系统部分设计了聚焦断层图像。分层的X射线束以一定角度穿过PCB,然后穿过X射线束。镜头与Z轴同步旋转,形成约0.2?0.4mm厚的稳定焦平面。在成像过程中,传感器和光源都围绕辅助设备旋转。根据获得的图像,计算机算法可以定量计算空隙和裂纹的大小,以及计算焊料量并查找可能导致短路的缺陷,例如锡桥。这些测量可以显示焊点的质量。测试PCB板时,可以根据需要在2轴方向上以较小的增量任意检查焊点或其他不同水平的被测物。截面射线测试系统适用于测试单面和双面电路板。

  X射线探伤仪是目前在生产中经常使用的仪器。想要使X射线探伤仪对他人和自己都有好处是科学合理的。

  在使用探伤仪的过程中,以下几点值得关注:

  (1)使用前,必须严格遵守增加电压的说明。在增加电压的过程中,请注意电流的差异。如果情况不稳定,则需要重复上一个操作。如果经过反复培训仍然存在不正常的情况,则表明机器异常;

  (2)X射线探伤仪是在高压下使用的设备。为避免泄漏,将X射线探伤仪接地。沉阳宇世检测设备有限公司生产的X射线检查机的附件接地;

  (3)X射线探伤仪可以正常使用,对使用的电压和电压稳定性有严格的要求;

  (4)在使用X射线探伤仪之前,先进行120秒的提升和预热;

  (5)使用X射线探伤仪时,必须确保机器的散热;

  (6)每次使用X射线探伤仪一段时间后,需要将X射线探伤仪停止同样的时间。在生产期间一定不能使用它来保持静止。否则,将严重影响X射线探伤仪的使用寿命。


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