在SMT生产过程中，由于每个产品上的大部分元器件都不一样，不可能按照一条回流焊温度曲线来生产所有的产品，也很难掌握回流焊的温度设定即高温回流焊。高温回流焊温度的设定是由焊膏的合金熔点和元器件的导热系数决定的。接下来，深圳海润达科技将分享回流焊温度设备标准。

回流焊温度设置可分为四个温度区，即加热区、预热区、回流焊区和冷却区。不同的温度区有不同的设置标准。

回流焊加热区的温度设置:加热速率应设置在2-4℃/秒。如果预热区升温速度过快，焊膏的流动性和成分会变差，容易出现爆珠和焊珠现象。

回流预热区温度设置:温度为130-190℃，适宜时间为80-120秒。如果温度太低，回流焊后焊料不会熔化。

回流焊区的温度设置:回流焊区的温度是回流焊的峰值温度。峰值温度设定在240-260℃，建议将240℃以上的熔化时间调整为30-40秒。

回流冷却区的温度设置:回流冷却区的速率应为4℃/秒。

回流焊的温度设置随回流焊散热器的状态和结构而变化。产品的第一次测试要事先做好，温度设定合理，保证合适的温度后才能进行批量回流焊。

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