回流焊温度曲线的设定决定了焊接的质量。不同的PCB板有不同的温度要求。今天深圳海润达科技分享各种PCB回流焊炉的温度要求。

含铅锡膏PCB板回流焊炉的温度要求:

预热区:室温至130℃，升温速度低于每秒2.5℃。

恒温区:温度130℃至160℃，时间60秒至120秒。

焊接区:温度大于183℃，时间在60秒到90秒之间。

峰值温度:在没有IC和笨重元件的情况下，最高温度应在210至220摄氏度之间；集成电路和大块元件的最高温度在210到230摄氏度之间。

运输:每分钟500到600毫米。

无铅焊膏PCB板回流焊炉的温度要求:

预热区:室温至130℃，升温速率设定为每秒1至3℃。

恒温区:温度为150 ~ 180℃，时间为60 ~ 90秒。

焊接区:温度大于220摄氏度，时间为30秒至60秒；

最高温度:232到245摄氏度。

运输:每分钟550到700毫米。

胶PCB回流焊炉的温度要求:

温度大于150摄氏度，时间在3到4分钟之间。

峰值温度在150到170摄氏度之间。

运输:每分钟500到600毫米。

回流焊炉后应根据实际焊接效果设定合理的温度曲线。

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