回流焊炉中的焊接是表面贴装技术的重要工序，焊接工艺的质量直接影响PCB产品的质量。高质量的回流焊炉焊接技术可以保证高质量的焊接产品。接下来，深圳海润科技就和大家分享一下高质量的回流焊工艺应该满足哪些条件。

一、回流焊炉点润湿良好

除了作为更好可焊性的象征，回流焊炉润湿也是形成最终焊点形状的重要条件。润湿不良通常说明焊点结构不理想，包括IMC形成不完全和焊点填充不良。这些问题会影响焊点的寿命。

二、适当的回流焊炉热量

合适的回流焊炉热意味着焊接表面的所有材料都必须有足够的热能熔化并形成金属间界面(IMC)，足够的热量也是提供润湿的基本条件之一。另一方面，热量必须控制在一定范围内，保证接触的材料(不仅仅是焊料端)不会受热损坏，IMC层的形成也不会太厚。

三.回流焊炉点的合适尺寸和形状

为了使再流焊炉有足够的寿命，必须保证焊点的形状和尺寸符合焊端结构的要求。太小的焊点没有足够的机械强度来承受使用中的应力，甚至是焊接后存在的内应力。但一旦在使用中开始出现疲劳或蠕变开裂，断裂速度更快。焊点形状不良还会造成舍重取轻的现象，缩短焊点的使用寿命。

4.确保焊接表面在回流焊炉连接期间不会移动。

回流焊炉焊接过程中，如果焊接端发生移动，根据移动的情况和时间，不仅会影响焊点的形状和大小，还可能造成虚焊和内孔。这会影响焊点的质量寿命。因此，整个产品的设计和工艺必须考虑到焊接端在焊接过程中保持静止。

动词 （verb的缩写）可控回流焊锡炉锡流方向

回流焊炉的受控焊料流动方向也是焊接过程的重要部分。熔化的焊料必须沿要求的方向流动，以确保焊点的形成受到控制。波峰焊工艺中使用盗焊垫和阻焊剂(绿油)以及回流焊炉吸锡现象，都是与锡流向控制相关的技术细节。

在回流焊炉焊接过程中，除了上述一般的焊接条件外，还有一点就是锡膏中的化学成分在印刷过程后必须及时挥发，这一点在双面焊接过程中尤为严格。

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