在SMT印刷过程中，影响自动焊膏印刷机印刷质量的原因有很多。下面，海润达科技就和大家分析一下，有哪些原因会影响自动焊锡膏印刷机的印刷质量？

一、刮刀压力和参数

刮刀压力的变化对印刷影响很大。压力太小会使锡膏印刷机无法有效到达钢网开口底部，沉积在焊盘上。压力过大会导致锡膏印得太薄，甚至损坏钢网。刮刀的参数包括刮刀的材质、厚度和宽度、刮刀相对于刀架的弹力以及刮刀相对于钢网的角度等。这些参数都会不同程度地影响锡膏的分布。刮刀相对于网板的角度θ为60°-65°时，锡膏印刷质量最好。

第二，印刷厚度

自动焊锡膏印刷机的印刷厚度由钢网厚度决定，印刷机的设置与焊锡膏的特性有一定的关系。印刷厚度的微调往往是通过调节刮刀速度和刮刀压力来实现的，提高刮刀速度等于降低刮刀压力。

三、印刷方法

焊膏的印刷方法可分为接触印刷和非接触印刷。钢网和PCB之间有间隙的印刷称为非接触印刷。机器设置好后，可以调整该距离。

四.钢网的清洁

生产中钢网的清洗方式和频率会直接影响印刷质量。使用酒精清洗和压缩空空气吹扫来清洁钢网。一般生产10块PCB后，要清洗钢网，气压不能太高，容易造成QFP针孔变形。

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刮刀的高速有利于钢网的回弹，但同时会阻碍锡膏向印刷电路板焊盘的转移。如果速度太慢，印在焊盘上的锡膏分辨率会很差。刮刀的速度与锡膏的粘度有很大关系。刮刀速度越慢，锡膏粘度越大。同样，刮刀速度越快，锡膏的粘度越小。

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印刷好的PCB板与钢网的分离速度也会对印刷效果产生很大的影响。时间过长，容易在钢网底部留下锡膏，时间过短，不利于锡膏的直立，影响其清晰度。

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