随着电子技术的发展，各种电子产品内部电路板上的元件通过回流焊工艺焊接到电路板上，在SMT生产线上得到了广泛的应用。再流焊的技术指标是影响焊接产品质量的关键。下面，海润达科技回流焊给大家分享一下回流焊的技术指标。

1.回流焊温度控制精度:0.1-0.2℃。

二.传动带横向温差:传统要求5℃以下，引线焊接要求

三.温度曲线测试功能:如果回流焊炉没有这种配置，应购买温度曲线采集器。

加热温度:一般210-235℃。如果考虑无铅焊料或金属基板，应该在250℃以上。

动词 （verb的缩写）加热区的数量和长度:加热区的长度越长，加热区的数量越多，越容易调节和控制温度曲线。

传送带的宽度:要根据大小PCB的尺寸来定。

七.冷却效率:应根据产品的复杂程度和可靠性要求以及复杂程度来确定。对于复杂、可靠性要求高的产品，应选择冷却效率高的。

回流焊是三种主要的SMT安装工艺之一。回流焊采用进口加热元件，温度均匀，主要用于焊接已经贴有元件的电路板。

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