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SMT电子企业生产线上回流焊的焊接技术指标

作者: 东莞市海润达电子科技有限公司发表时间:2022-02-18 14:45:30浏览量:136

随着电子科技的发展,各种电子产品内部板卡上的元件都是通过回流焊这种工艺焊接到线路板上的,在SMT生产线上回流焊得到了广泛使用,回流焊的技术指标是焊接产品质量效果的关键,下面海润达科技回流焊给大分享一下回流焊的焊接技术指标。一、回流焊

随着电子技术的发展,各种电子产品内部电路板上的元件通过回流焊工艺焊接到电路板上,在SMT生产线上得到了广泛的应用。再流焊的技术指标是影响焊接产品质量的关键。下面,海润达科技回流焊给大家分享一下回流焊的技术指标。

1.回流焊温度控制精度:0.1-0.2℃。

二.传动带横向温差:传统要求5℃以下,引线焊接要求

三.温度曲线测试功能:如果回流焊炉没有这种配置,应购买温度曲线采集器。

加热温度:一般210-235℃。如果考虑无铅焊料或金属基板,应该在250℃以上。

动词 (verb的缩写)加热区的数量和长度:加热区的长度越长,加热区的数量越多,越容易调节和控制温度曲线。

传送带的宽度:要根据大小PCB的尺寸来定。

七.冷却效率:应根据产品的复杂程度和可靠性要求以及复杂程度来确定。对于复杂、可靠性要求高的产品,应选择冷却效率高的。

回流焊是三种主要的SMT安装工艺之一。回流焊采用进口加热元件,温度均匀,主要用于焊接已经贴有元件的电路板。

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