对于SMT质量要求高的行业，如汽车电子、军工用品、医疗器械、电源保护等。，回流焊工艺要求很高。为了实现零缺陷，保证焊接可靠性，再流焊工艺的控制比例是必不可少的。在这里，深圳海润科技就和大家分享一下。

回流工艺控制方法:

首先要了解PCBA上的质量和焊接要求，比如高温要求以及生活中需要注意的焊点和器件。

第二，了解PCBA上的焊接难点，比如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距极小的部分等。

第三，找出PCBA上的热点和冷点，并在这些点上焊接温度计热电偶。

4.确定其他必须连接热电偶测温的地方，如BGA封装和底部焊点、热敏器件本体等。(尝试使用所有温度测量通道以获取更多信息)。

5.设置初始参数，与工艺规范进行比较并进行调整。

6.在显微镜下仔细观察焊接好的PCBA，观察焊点的形状和表面状况，润湿程度，锡的流向，PCBA上的残留物和焊球等。特别是要多注意上面第二点记录的焊接难点。一般来说，经过上述调整后，不会出现焊接故障，但如果出现故障，根据故障模式分析，会用上下温区的控制来调整机构。如果没有故障，根据得到的曲线和板上焊点的情况决定是否微调优化。目的是让设定的流程稳定，风险更小。在调整时，应考虑熔炉负荷和生产线速度，以便在质量和产量之间获得更好的平衡。

以上六个步骤是工艺设定和调制。当我们对它的效果满意时，我们就可以进入批量生产。⑺焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载系数、排气量等。)时，过程监控的目标是确保这些参数的一定稳定性。

东莞市海润达电子科技有限公司专业销售JUKI贴片机、YAMAHA贴片机、SMT贴片机、自动贴片机、X-RAY检查设备等半导体设备的公司，公司致力于为客户提供销售、安装、技术培训、设备租赁及工艺指导的自动化全套解决方案。