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回流焊工艺管控方法

作者: 东莞市海润达电子科技有限公司发表时间:2022-02-28 09:12:58浏览量:322

对于从事SMT高质量要求的行业,如汽车电子,军用品,医疗设备,电力保护等,回流焊工艺要求非常高,要想达到零缺陷和焊接可靠性保证的情况下,对回流焊工艺的管控比不可少,下面深圳海润达科技就和大家分享一下。回流焊工艺管控方法:一、首先要了解PCB

对于SMT质量要求高的行业,如汽车电子、军工用品、医疗器械、电源保护等。,回流焊工艺要求很高。为了实现零缺陷,保证焊接可靠性,再流焊工艺的控制比例是必不可少的。在这里,深圳海润科技就和大家分享一下。

回流工艺控制方法:

首先要了解PCBA上的质量和焊接要求,比如高温要求以及生活中需要注意的焊点和器件。

第二,了解PCBA上的焊接难点,比如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距极小的部分等。

第三,找出PCBA上的热点和冷点,并在这些点上焊接温度计热电偶。

4.确定其他必须连接热电偶测温的地方,如BGA封装和底部焊点、热敏器件本体等。(尝试使用所有温度测量通道以获取更多信息)。

5.设置初始参数,与工艺规范进行比较并进行调整。

6.在显微镜下仔细观察焊接好的PCBA,观察焊点的形状和表面状况,润湿程度,锡的流向,PCBA上的残留物和焊球等。特别是要多注意上面第二点记录的焊接难点。一般来说,经过上述调整后,不会出现焊接故障,但如果出现故障,根据故障模式分析,会用上下温区的控制来调整机构。如果没有故障,根据得到的曲线和板上焊点的情况决定是否微调优化。目的是让设定的流程稳定,风险更小。在调整时,应考虑熔炉负荷和生产线速度,以便在质量和产量之间获得更好的平衡。

以上六个步骤是工艺设定和调制。当我们对它的效果满意时,我们就可以进入批量生产。⑺焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载系数、排气量等。)时,过程监控的目标是确保这些参数的一定稳定性。

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2022-02-28 322人浏览