热风再流焊又称强制热风对流再流焊，目前广泛应用于无铅再流焊技术中，是无铅再流焊技术的首选。强制热风对流再流焊具有一些不同于红外线等与物流特性密切相关的再流焊方法的特点，并且由于无铅焊料的加速普及和应用，强制热风对流焊接技术越来越受到重视并迅速得到广泛应用。今天深圳海润达科技就来分享一下热风回流焊工艺的优势。

热风回流焊炉中强制热风速度的提高加快了热量向PCB上贴装的元器件传递的速度，风速过大会导致元器件移位或脱离原来准确的贴装位置。因此，热空气的速度必须保证热空气喷嘴正下方的设备不会移动。在PCB周围的位置接收到较大的风速，因为该位置的热气流是直接热气流和从相邻位置传输的热气流的混合气流。如果热气流在固定的PCB部分增加，热气流将不可避免地增加。

由于热风再流焊中热风流量和风速的不同，PCB安装面受到的压力也不同。在每个热风喷嘴的热风传输区中心产生一个高压区，即远离PCB中心的部分压力高，而相邻部分压力低，这是由固定PCB截面处的热风流量和热风速度共同造成的。

热风再流焊的热风方向不同是很多对流焊炉设计的固有缺陷。例如，使用两个相同的装置，一个放置在PCB安装表面和焊接炉的中心纵向位置，另一个放置在PCB安装表面的边缘位置，前安装装置直接对准热风喷嘴，热风流动的角度是与PCB安装表面正交的矢量。但是，除了直接对准喷嘴的热气流之外，还有一些来自相邻方向的热气流安装在PCB的边缘位置，后面得到的热气流矢量是一个小于直角的锐角。

因为与它的包装接触的热空气流动是不同的，由两个相同的装置获得的加热速度是不同的。这个问题在球销装置的底部和印刷电路板的支架空之间变得更加突出。例如，在BGA器件的回流焊接过程中，封装的底部引脚和印刷电路板之间的热空气流量小于印刷电路板的安装表面上的引脚器件的热空气流量。

经过长时间的实验，已经证明强制热风对流再流焊是一种焊接工艺，尤其是无铅再流焊工艺更具优势。

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