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如何处理回流焊工艺污染?

作者: 东莞市海润达电子科技有限公司发表时间:2022-03-03 17:58:05浏览量:142

回流焊通过热风的层流运动传递热能,利用加热器和风扇,使炉内空气不断升温并循环,待焊件在炉内收到炽热气体的加热,从而实现焊接。回流焊具有加热均匀、温度稳定的热点,PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度递增不容易控制,一般不单独使用。随着SMT应

回流焊通过热空气的层流传递热能。利用加热器和风机,使炉内空气体不断加热循环,待焊接工件被炉内热气加热,从而实现焊接。回流焊的热点是加热均匀,温度稳定。上下PCB的温差和沿炉长方向的温升不容易控制,一般不单独使用。随着SMT应用的不断扩大和元器件的小型化,再流焊得到了不断的改进,可以更精确地控制炉子各部分的温度分布,便于温度曲线的理想调整。

电路板和元件通过回流焊接工艺焊接在一起。在整个SMT生产过程中,有两个环节容易产生污染。第一个环节是在印刷贴装过程中,如果直接接触锡膏或者随便擦拭锡膏,都会造成污染。第二步,在回流焊过程中,贴有焊膏和元器件的印刷电路板进入回流焊路径。其次,焊接生产是通过回流焊将焊膏熔化冷却制成的,焊膏中有对身体有害的化学物质,也会造成环境污染。

回流焊过程的污染处理方法;

焊锡膏的主要成分是锡粉和助焊剂。锡粉影响整个焊锡膏的性能。锡粉的区别在于合金成分。在常用的焊膏中,锡粉的金属成分含有锡、铅、银、铜、铋等两种或三种金属。其中助焊剂和铅对人体有害,回流焊不当会造成环境污染。所以回流焊要有污染空气体的回收系统,回流焊的排气通风一定要做好,安装回流焊烟尘过滤器,减少废气污染。

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