回流焊通过热空气的层流传递热能。利用加热器和风机，使炉内空气体不断加热循环，待焊接工件被炉内热气加热，从而实现焊接。回流焊的热点是加热均匀，温度稳定。上下PCB的温差和沿炉长方向的温升不容易控制，一般不单独使用。随着SMT应用的不断扩大和元器件的小型化，再流焊得到了不断的改进，可以更精确地控制炉子各部分的温度分布，便于温度曲线的理想调整。

电路板和元件通过回流焊接工艺焊接在一起。在整个SMT生产过程中，有两个环节容易产生污染。第一个环节是在印刷贴装过程中，如果直接接触锡膏或者随便擦拭锡膏，都会造成污染。第二步，在回流焊过程中，贴有焊膏和元器件的印刷电路板进入回流焊路径。其次，焊接生产是通过回流焊将焊膏熔化冷却制成的，焊膏中有对身体有害的化学物质，也会造成环境污染。

回流焊过程的污染处理方法；

焊锡膏的主要成分是锡粉和助焊剂。锡粉影响整个焊锡膏的性能。锡粉的区别在于合金成分。在常用的焊膏中，锡粉的金属成分含有锡、铅、银、铜、铋等两种或三种金属。其中助焊剂和铅对人体有害，回流焊不当会造成环境污染。所以回流焊要有污染空气体的回收系统，回流焊的排气通风一定要做好，安装回流焊烟尘过滤器，减少废气污染。

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