再流焊后元件安装偏差是SMT工艺中常见的两种缺陷。如何改善回流焊后的元器件偏差架设，只有了解原因，才能对症下药。今天深圳海润科技就和大家分享一下。

回流焊接后元件错位的原因:

PCB过大，回流焊时会变形；贴装压力过高，回流焊链条振动过大；生产后打板子；吸嘴的问题导致贴装零件压力不平衡，导致元器件在锡膏上滑动；元件吃锡不良，一侧元件吃锡不良导致拉；机器坐标偏移。

改善再流焊后元件偏移的方法:

当PCB过大时，我们可以使用网带回流焊；调整安装压力；调整机器之间的传感器；更换材料；调整机器坐标。

回流焊接后组件安装的原因:

钢筋网堵塞；零件两端下锡不平衡；吸嘴堵塞；直到飞行偏移；机器精度低；焊盘之间的间距太大；回流焊温度设置和架设不良是电阻、电容常见的焊接缺陷，是由于元器件焊盘上的焊膏熔化导致润湿力不平衡造成的。当恒温区温度梯度过大时，说明PCB温差过大，特别是靠近大型元器件外围的电阻电容两端温度受热不均衡，锡膏熔化时间延迟，导致立碑缺陷。或者是垫的原价氧化了。

改善再流焊后元件安装的方法:

清洁钢筋网；调整PCB与钢网之间的距离；清洁吸嘴；调整飞行中心点；正确的机器坐标；重新设计pad再次设置回流焊的温度，并测试温度曲线。

以上是“如何改善回流焊后的元器件偏差”的全部内容，希望对你有所帮助。

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