良好的回流焊温度曲线是获得良好可焊性、避免因过热而损坏元件以及确保焊接质量的关键途径。影响SMT再流焊温度曲线的主要参数有两个，即各温区链速和温度的设定。设定温度曲线需要根据锡膏的技术要求，综合考虑各温区的链速和温度。今天深圳海润科技就和大家分享一下SMT回流焊曲线设置的注意事项。

首先，提高预热温度

在SMT回流焊中，回流焊的预热区温度应高于锡/铅合金回流焊的预热区温度，通常高出30℃左右。将预热带温度提高到170℃-190℃(传统预热温度一般为140℃-160℃)的目的是降低峰值温度和构件间的温差。

第二，延长预热时间

适当延长预热时间，一方面预热过快会造成热冲击，不利于减小风扇与形成峰值回流温度的元器件之间的温差。因此，预热时间应适当延长，以平稳地将待焊接部件的温度升高到预定的预热温度。

第三，延长回流区的梯形温度曲线。

延长回流区梯形温度曲线，在控制最高回流温度的同时，增加回流区温度曲线看uandu，延长热容量小的元件的峰值时间，使热容量大的和小的元件达到要求的回流温度，避免小元件过热。

第四，调整温度曲线的一致性

在调整温度曲线时，虽然各测试点的温度曲线有一定的离散性，不能完全一致，但应仔细调整，使各测试点的温度曲线尽可能一致。

以上就是“设置SMT回流焊温度曲线的注意事项”希望能帮到你。

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