锡膏印刷作为SMT芯片加工的第一道主要工序，直接影响加工质量，其中60%的缺陷来自印刷质量，其重要性不言而喻，那么你了解全自动锡膏印刷机的工艺要素吗？对于运营商来说非常重要。今天深圳海润达科技就来讲解一下自动焊锡膏印刷机的工艺要素。

1.印刷电路板的图形对准

通过打印机摄像头对基板和工作台上钢网的光学定位点(标记点)进行居中，然后微调基板和钢网的X、Y、θ，使基板的焊盘图形和钢网的开口图形完全重合。

第二，印刷时刮刀与电路板之间的角度

刮刀与钢网的夹角越小，向下的压力越大。容易将锡膏注入网内，但也容易将锡膏挤到钢网底部，造成锡膏粘连，一般为45 ~ 60。

三.全自动锡膏印刷机工作时一次锡膏的投入量(锡膏的卷径)。

1.锡膏∮h≈10~15mm的卷径是合适的。

2.如果卷径∮h过小，容易造成锡膏漏印和少锡。

3.如果卷径∮h过大，锡膏过多容易造成锡膏无法卷刮干净，导致印刷脱模不良，印刷后锡膏过厚。而且过多的锡膏长时间暴露在空气体中，对锡膏质量不利。

4.在生产中，操作者每半小时目视检查筛网上的锡膏量，并且每半小时将筛网上刮刀行程之外的锡膏移动到筛网的刮刀行程之内，并且均匀地分布锡膏，但是不能将其铲入钢网的开口中。

四.全自动锡膏印刷机工作时刮刀的压力

刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀的压力实际上是指刮刀下降的深度。压力过小，刮刀不粘钢网表面，相当于增加了印刷厚度。此外，如果压力过小，钢网表面会残留一层锡膏，印刷时容易出现粘结(架桥)等印刷缺陷。

动词 （verb的缩写）自动锡膏印刷机工作时的印刷速度

1.因为刮刀速度与锡膏粘度成反比，当间距较窄时，速度较慢。如果速度过快，刮刀通过钢网开口的时间会比较短，锡膏无法完全渗入开口，容易造成锡膏成型不完全或漏印等印刷缺陷。

2.印刷速度和刮刀压力有一定的关系。降低速度相当于增加压力，适当降低压力可以提高打印速度。

3.理想的刮刀速度和压力应该只是将锡膏从钢网表面刮下。

不及物动词全自动焊锡膏印刷机工作时的印刷间隙

印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，与印刷后PCB上残留的锡膏量有关。

七.全自动锡膏印刷机工作时钢网与PCB的分离速度

锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度就是分离速度，分离速度是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中最为重要。先进的印刷机在钢网离开锡膏图案时有一个(或多个)分钟的停止过程，即多级脱模，可以保证最好的印刷成型。

分离速度过高时，锡膏的附着力下降，锡膏与焊盘之间的粘结力小，使部分锡膏粘在钢网底部和开孔壁上，产生少印、塌锡等印刷缺陷。

分离速度变慢时，锡膏的粘度和内聚力高，容易从钢网开口壁分离，印刷状态好。

八、自动锡膏印刷机的清洗方式和清洗频率

清洁钢网底部也是保证印刷质量的一个因素。清洗方式和清洗频率要根据锡膏、钢网材料、厚度、开口大小来确定。(设置干洗、湿洗、一次性往复、擦拭速度等。)

以上是对自动焊膏印刷机工艺成分的说明。想了解更多自动焊锡膏印刷机的技术知识或设备要求，欢迎前来咨询！

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