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良好的回流焊工艺需要满足哪些要求?

作者: 海润达SMT设备发表时间:2022-04-15 09:03:28浏览量:510

在回流焊接工艺过程中,锡膏需要经过溶剂挥发、焊剂清除焊件表面的氧化、锡膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。回流焊的关键在于温度的控制,整个过程大约需要4到5分钟完成,从预热到冷却根据PCB材质不同,元件多少来确定准确的焊接时间和温度。要想

在回流焊过程中,焊膏需要通过溶剂挥发、助焊剂去除氧化、焊膏熔化回流、焊膏冷却凝固。回流焊的关键是温度控制。整个过程大约需要4到5分钟完成。从预热到冷却,确切的焊接时间和温度可以根据不同的PCB材料和元件数量来确定。为了确保良好的焊接过程,必须满足其基本要求,如下所述。

根据电路板设计者的焊接方向。

为了设定合理的回流焊温度曲线,回流焊是SMT生产中的关键工序。根据再流焊原理,设定合理的再流焊温度曲线可以保证再流焊质量。

第一块回流焊的电路板一定要检查焊接效果是否充分,有无锡膏熔化的痕迹,焊点表面是否光滑,焊点形状是否半月形,有无锡球和残留物的情况,有无续焊和虚焊的情况。还要检查电路板表面的颜色变化。回流焊后,电路板允许有少量但均匀的变色。并根据检查结果调整温度曲线。在整个批量生产过程中,定期检查焊接质量。

在焊接过程中,传送带上的芳香电路板要平稳轻放,防止传送带晃动,并注意在回流焊出口处连接电路板,防止后面出来的电路板掉在先出来的电路板上,损坏SMD元件引脚。

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