在回流焊过程中，焊膏需要通过溶剂挥发、助焊剂去除氧化、焊膏熔化回流、焊膏冷却凝固。回流焊的关键是温度控制。整个过程大约需要4到5分钟完成。从预热到冷却，确切的焊接时间和温度可以根据不同的PCB材料和元件数量来确定。为了确保良好的焊接过程，必须满足其基本要求，如下所述。

根据电路板设计者的焊接方向。

为了设定合理的回流焊温度曲线，回流焊是SMT生产中的关键工序。根据再流焊原理，设定合理的再流焊温度曲线可以保证再流焊质量。

第一块回流焊的电路板一定要检查焊接效果是否充分，有无锡膏熔化的痕迹，焊点表面是否光滑，焊点形状是否半月形，有无锡球和残留物的情况，有无续焊和虚焊的情况。还要检查电路板表面的颜色变化。回流焊后，电路板允许有少量但均匀的变色。并根据检查结果调整温度曲线。在整个批量生产过程中，定期检查焊接质量。

在焊接过程中，传送带上的芳香电路板要平稳轻放，防止传送带晃动，并注意在回流焊出口处连接电路板，防止后面出来的电路板掉在先出来的电路板上，损坏SMD元件引脚。

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