再流焊是SMT芯片生产中的一个重要工序。如何控制回流焊的质量是决定电路板质量的关键因素。深圳海润达科技分享SMT芯片生产中回流焊的注意事项。

刚开机或调节温度后，不能马上进行固化或焊接，因为此时的温度还没有达到或超过设定温度，马上会产生更多的不良品；只有当信号灯亮时，炉内温度才能达到要求的温度。

生产不同的基板时，要先调整回流焊轨迹的宽度，使用电源开关上方的摇杆，视基板宽度而定。一般来说，轨道的宽度应该比基底的宽度大1.5毫米左右。

当感应超时或基板落入炉内时，警报将响起。首先，打开炉盖，检查是否有基板落入炉内。清除后，点击界面中的“取消报警”，然后点击“复位”。

为了回流焊接和产品安全，在生产过程中不得超过以下范围:基板的长度和宽度不能小于50 mm× 70mm，大于310× 330mm，轨道上方25mm，轨道下方18mm。

平时要注意回流焊触摸屏的维护，防止重压和锐刮后失效。

不明情况报警，回流焊链超速，电机尖锐声等。，立即按下红色J急停按钮，切断主电源，并联系厂家解决问题。

东莞市海润达电子科技有限公司专业销售JUKI贴片机、YAMAHA贴片机、SMT贴片机、自动贴片机、X-RAY检查设备等半导体设备的公司，公司致力于为客户提供销售、安装、技术培训、设备租赁及工艺指导的自动化全套解决方案。