它是将LED电能转化为光能和热能的电子元件。必须施加正常的电流和电压才能工作。芯片的阳极和阴极通过金线连接到支撑引脚，因此引脚必须正确焊接到铝基板上。回流焊是通过回流焊炉施加高温使焊膏熔化，将LED铜基座和铝基板焊接在一起，达到良好导热效果的一种焊接方法。

LED再流焊的温度和时间控制:

回流焊炉温度曲线调整后，第一块快速LED板后必须进行各种质量检查，确认OK后才能开始批量生产。

回流焊前一定要看LED灯珠出厂说明书的各种技术参数。

技术参数主要看以下几点:

1.看LED灯珠封装材料的耐温性；

2.看LED焊接基板的材质，比如PCB(纤维板等。)、铝基板、陶瓷板等。

3.看焊料是高温还是低温还是高温焊膏或者树脂；

4.根据回流焊炉的实际质量，取决于回流焊炉的温区数量、极速、风机、各区域温度设定等参数的控制；

5.参考回流焊炉通过LED灯珠的一般调整参数:最低温度150-170℃，最高温度240-245℃，220℃以上时间不能超过60秒；如果提高温度，在260℃的时间不能超过10秒；如果有七个温区，请参考设置:160，170，175，如果LED灯珠是硅胶透镜，可以用BI58SN42焊膏，最高温度225℃。如果是PC镜头，回流焊是不能用的。

建议使用回流焊炉，温度稳定，控制准确。对于大功率LED，可以使用八温区和五温区的回流焊炉，五温区温度变化比较快。

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