自动焊膏印刷机位于SMT芯片生产的第一道工序，用于印刷焊膏或芯片胶。将焊膏或芯片粘合剂正确地印刷在印刷电路板的焊盘或相应位置上，为元件的安装做准备。接下来，深圳海润达科技将介绍自动焊锡膏印刷机的工作原理、结构和印刷方式。

自动锡膏印刷机的工作原理；

全自动焊锡膏印刷机由带有印刷图形窗口的模板、用于将焊锡膏填充到模板开口中的刮刀和用于夹持印刷电路板(PCB)的印刷工作台组成。使用的材料是焊膏和PCB。印刷锡膏时，首先要将模板窗口对准PCB上的焊盘图案，定位后放入足够的锡膏，然后就可以印刷了。在对刮刀施加压力的同时，可以从左向右移动来滚动锡膏，将锡膏填充到模板的开口中。然后，利用焊膏的触变性和粘附性将焊膏转移到印刷电路板。

自动锡膏印刷机的结构；

1.夹持PCB基板的工作台，包括工作台、真空或边夹持机构和工作台传动控制机构；

2.打印头系统，包括刮刀、刮刀固定机构、打印头传动控制系统等。

3.金属丝网或模板及其固定机构；

4.为确保印刷精度而配置的其他选项，包括视觉对准系统、橡皮擦系统、2D和3D测量系统等。

自动焊锡膏印刷机的印刷模式:

目前，印刷和涂布方法包括直接印刷和非接触印刷。这两种方法的共同点是工作原理与油墨印刷相似，而主要区别在于印刷焊料的介质，即使用不同的介质材料来加工印刷图形。无刮痕印刷是直接(接触)印刷，金属模版由刚性材料制成；有刮隙印刷为非接触式印刷，使用柔性材料丝网或金属掩膜。刮刀压力、刮刀间隙和刮刀移动速度是保证印刷质量的重要参数。

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