3D X-Ray 的基本原理与优点

3D X-Ray通过30分钟的前期准备、扫描、分析合成等工作后得到一张3D合成图，对待测的PCBA内部结构逐一切割显现不同深度的各层图像，进而达到判断缺陷的目的，3D X-ray比2D扫描呈现更精确的立体成像结果，更容易检测BGA的枕头、空焊等问题。

 3D X-Ray 的主要应用：

IC封装的缺陷检验：黑胶的裂痕、银胶及黑胶的气泡。

印刷电路板可能产生的缺陷如：线路对齐不良或桥接以及开路、电镀孔制程品质检验、多层板各层线路配置分析。

各式电子产品中可能产生的短路或不正常连接的缺陷检验。

密度较高的塑胶材质破裂或金属材质空洞检验。

成品检查： 这个一般用在精密机械加工件，对于尺寸及精度要求比较高的工件中。

公司主营：JUKI贴机，3D X-Ray,异形插件机，PARMI 3D AOI /SPI,SMT整线设备租赁等，欢迎广大客户来电咨询：13510853321 ，刘生