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[东莞贴片机厂家]韩国PARMI 3D SPI 检测仪

作者: 海润达SMT设备发表时间:2022-11-22 15:40:28浏览量:297

韩国PARMI 3D SPI检测仪 PARMI新一代机型 SIGMA X 系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder Paste 检测设备,相比已有机型具备以下特征:硬件更小更精致、检...

                                                                                                     韩国PARMI   3D SPI 检测仪





       PARMI新一代机型 SIGMA X 系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder Paste 检测设备,相比已有机型具备以下特征:


硬件更小更精致、检测速度更快、检测精准度更高、镭射头检测速度上,RSC7比RSC6更快,可保证在同领域中拥有检测速度。

 

同时,基板传输序列化的实现可缩减频率,设备内部空间使用及RSC7镭射头的小型化的实现,使得设备空间对比检查基板的尺寸实现化。


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 韩国PARMI   3D SPI 锡膏厚度检测仪的特点


  业界最快的检测速度及最高的检测精准度,比对RSC-6,检测速度提升25~30%

  不受被检测对象的材质、表面及色泽影响,均可生成无杂讯的镭射光束刨面,通过运用几何中心演算法来提高精密度,生成任何其他 方式所无法比较的最精准最真实的3次元刨面图。

  PARMI拥有板弯及即时Z轴控制系统,可确保10mm(+/-5mm)的检测精准度

  板弯状态在实际印刷、贴片、焊锡工程中起到关键作用; PARMI以其独有的技术,可对整个基板进行扫描,据此可准确判定板弯不良

  运用含双镭射光源投射技术及四百万像素的高解析CMOS镜头,可保障测试的精准度,各像素的高度刨面图构成了整个扫描范围的3D影像。

  运用多个基准点坐标值可计算出对基板实际胀缩程度的补偿数据,并可同时提供锡膏印刷位置值的补偿比对,及实际基板与钢网开口的胀缩比对。

  采用钢铸件及线性玻璃编码器, 使其在有震动及急剧温度变化时,也可维持稳定性,提供检测的精密度和准确性.


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产品优势

BF-3Di AOI检测机优势




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